5月26日-29日に #IEEE Electronics Packaging Society #EPS が、the 2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference #ECTC を開催。米国フロリダ州オーランドにて。詳細は www.ectc.net に。
#ECTC2026 #Conference #ElectronicsPackaging
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【刊行物】2月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌3月号を発行。今月号の特集は『プリント配線板技術』。世界の電子回路基板市場、AI時代における国内プリント配線板産業。詳細は www.gicho.co.jp/ept/ に。
#Gicho #Magazine #ElectronicsPackaging
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【刊行物】1月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌2月号を発行。今月号の特集は『検査技術』。EUサイバーレジリエンス法CRAに備える、膜厚管理ソリューション。詳細は buff.ly/ehas8vB に。
#Gicho #Magazine #ElectronicsPackaging
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【刊行物】12月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌1月号を発行。今月号の特集は『正確な実装の実現のために』。前後工程の効率化、はんだ管理、充電式はんだごて、次世代検査。詳細は buff.ly/tStEvUD に。
#Gicho #Magazine #ElectronicsPackaging
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【刊行物】11月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌12月号を発行。今月号の特集は『半導体技術の動向を探る』。樹脂接合強度、ウェット工程、サステナブル半導体実装。詳細は buff.ly/PVRD7l8 に。
#Gicho #Magazine #ElectronicsPackaging
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【刊行物】10月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌11月号を発行。今月号の特集は『実装工程の効率化』。現場でのクリーン化技術、基板へのレーザマーキング。詳細は bit.ly/2EEdSLg に。
#Gicho #Magazine #ElectronicsPackaging
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11月4日(火)13:30-16:50に、電子情報技術産業協会 #JEITA が『JEITA 電子実装技術標準化 活動報告会 2025』をオンライン開催。基調講演1件、講演1件、活動紹介8件。参加費無料 (PDF資料を含む)。詳細は bit.ly/48SgzIe に。
#Seminar #ElectronicsPackaging #Standardization
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【刊行物】9月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌10月号を発行。今月号の特集は『電子部品』。ガラス基板、JEITA電子部品技術ロードマップ。詳細は bit.ly/2EEdSLg に。
#Gicho #Magazine #ElectronicsPackaging
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9月19日(金)15:00-17:40に、 #IEEE #EPS Japan Chapterが第66回イブニングミーティングを開催。くまもと3D連携コンソーシアム第7回オープンセミナーと共催。テーマは『3次元半導体集積実装および周辺技術（ハイブリッドボンディング・異種材料集積から光電融合デバイスまで）』熊本市中央区・熊本大学およびオンラインにて。ミーティング前に熊本大学の新オープンラボ（SOIL）の見学も。詳細はhttps://bit.ly/41on8xO に。
#EveningMeeting #ElectronicsPackaging
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10月20日(月)-21日(火)に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP が『2025 JIEP湘南ワークショップ』を開催。テーマは「動き出したAI・半導体と実装技術が拓く未来社会 ~ 湘南の地でエレクトロニクス実装技術を語ろう！~」。神奈川県三浦郡葉山町・レクトーレ葉山 湘南国際村にて。参加申込受付中。パンフレットは bit.ly/45nUlvF に。詳細は bit.ly/47mmEfx を参照。
#Workshop #ElectronicsPackaging
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【刊行物】8月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌9月号を発行。今月号の特集は『部品搭載関連技術』。部品管理、自動リワーク。詳細は bit.ly/2EEdSLg に。
#Gicho #Magazine #ElectronicsPackaging
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【刊行物】7月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌8月号を発行。今月号の特集は『はんだ付け関連技術』。加圧焼結プロセス、はんだクラック。詳細は bit.ly/2EEdSLg に。
#Gicho #Magazine #ElectronicsPackaging
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7月17日(木)16:00-18:00に、 #IEEE #EPS Japan Chapterが『第65回イブニングミーティング ～ ECTC 2025特集 ～』を開催。5/27-30にDallasで開催された #ECTC2025 での発表特集。東京都中央区・日本アイ・ビー・エム㈱箱崎事業所 Think Lab Tokyo およびオンラインにて。詳細は bit.ly/3FRiwJ4 に。
#EveningMeeting #ElectronicsPackaging
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【刊行物】6月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌7月号を発行。今月号の特集は『設計・解析・シミュレーション』。JTAGテスト、EMC検証ツール。詳細は bit.ly/2EEdSLg に。
#Gicho #Magazine #ElectronicsPackaging
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【刊行物】5月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌6月号を発行。特集1は『プリント配線板の技術動向を探る』。ガラス基板、縦型現像機、電気印刷。特集2は『実装プロセステクノロジー』。大気圧プラズマ、プラズマ処理評価。詳細は bit.ly/2EEdSLg に。
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【刊行物】4月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌5月号を発行。特集は『環境関連技術』。環境規制、半導体洗浄。詳細は bit.ly/2EEdSLg に。
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【刊行物】3月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌4月号を発行。特集は『理想的な製品製造現場の実現のために』。クリーン化対策、鉛フリーはんだ、スマートファクトリー化。詳細は bit.ly/2EEdSLg に。
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5月27日-30日に、 #IEEE Electronics Packaging Society #EPS が、2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference #ECTC を開催。米国テキサス州ダラスにて。詳細は www.ectc.net に。
#Conference #ElectronicsPackaging
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【刊行物】2月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌3月号を発行。特集は『プリント配線板技術』。パッケージ基板の進化、超微弱電流用フレキシブル基板。詳細は https://buff.ly/4ajL4EE に。
#Gicho #Magazine #ElectronicsPackaging
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3月7日(金)16:30-18:40に、#IEEE #EPS Japan Chapterが『第64回イブニングミーティング』を開催。Dr. John H. Lau の IEEE distinguish lecture。東京都港区・慶應義塾大学三田キャンパスおよびオンラインにて。詳細は https://buff.ly/3XaokTt に。
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【刊行物】1月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌2月号を発行。特集は『検査技術』。JTAGバウンダリスキャン、基板外観検査技術。詳細は https://buff.ly/4ajL4EE に。
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【刊行物】12月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌1月号を発行。特集は『正確な実装の実現のために』。大型異形部品挿入、はんだ除去。詳細は https://buff.ly/4ajL4EE に。
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【刊行物】11月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌12月号を発行。特集は『半導体技術の動向を探る』。半導体市場の動き、電子デバイス洗浄剤、バッチスプレー洗浄。詳細は https://buff.ly/4ajL4EE に。
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