Latest posts tagged with #EmbeddedComponents on Bluesky
3月26日(木)10:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP EPADsロードマップ研究会が『部品内蔵技術ロードマップ2025発表 公開研究会』を開催。部品内蔵技術ロードマップ第5版(2025)の解説。ロードマップ(約1000頁、PDF)と資料を配布。東京都千代田区・古河電気工業㈱およびオンラインにて。詳細は buff.ly/uCSrY5L に。
#Seminar #EmbeddedComponents #Roadmap
2月26日(木)13:10-17:15に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 部品内蔵技術委員会が公開研究会『部品内蔵技術を含むパワーモジュールの最新動向とこれを支える放熱材料』を開催。講演5件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は buff.ly/mSB2DcG に。
#Seminar #EmbeddedComponents #PowerModules #HeatDissipation
12月10日(水)13:10-17:10に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 部品内蔵技術委員会が公開研究会『高周波・高速伝送を支える内蔵キャパシタ・銅箔・基板材料』を開催。講演5件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は bit.ly/42fI5ex に。
#Seminar #EmbeddedComponents
9月25日(木)13:10-17:10に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 部品内蔵技術委員会が公開研究会『部品内蔵・高密度化を支える先端実装技術＆材料＆プロセス』を開催。講演5件。設計環境、シミュレーション、導体表面処理技術、VUV処理、製造装置とプロセス。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は bit.ly/3IjNytZ に。
#Seminar #EmbeddedComponents
6月26日(木)13:10-17:05に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 部品内蔵技術委員会が公開研究会『部品内蔵技術と高密度化を支える実装技術＆材料』を開催。講演5件。放熱樹脂、埋込性、ペルチェモジュール、RDL材料、ACF。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は bit.ly/3XLxg1Q に。
#Seminar #EmbeddedComponents
2月26日(水)13:10-17:00に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 部品内蔵技術委員会が2024年度第4回公開研究会『部品内蔵技術と配線板の高機能化を支える実装材料』を開催。講演5件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は https://buff.ly/41soBnt に。
#Seminar #EmbeddedComponents #Materials
