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Представиха iQOO Z11x 5G с процесор Dimensity 7400 Turbo, 50MP камера и 7200 mAh батерия Най-големият технологичен портал в България. Новини за компютри, телефони, игри, хардуер, фото техника. Форуми, ревюта, тестове на компютри. kaldata.com

Представиха iQOO Z11x 5G с процесор Dimensity 7400 Turbo, 50MP камера и 7200 mAh батерия iQOO представи в Индия нов смартфон от сер...

#Телефони #Android #16 #iQOO #iQOO #Z11x #5G #MediaTek #Dimensity #7400 #Turbo

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Tablet Lenovo Idea Tab Il suo ampio display da 11 pollici con risoluzione 2.5K (2560x1600) e frequenza di aggiornamento a 90Hz garantisce immagini nitide e fluide, perfette per l'intrattenimento e la produttività. Alimentato dal processore Mediatek Dimensity 6300, con 8GB di RAM e 256GB di memoria interna, offre un'esperienza d'uso reattiva e spazio sufficiente per tutti i tuoi contenuti. La connettività WiFi 5 assicura una navigazione veloce, mentre il sistema operativo Android 15 ti permette di sfruttare al meglio le ultime funzionalità. La Tab Pen inclusa eleva la tua creatività, offrendoti un controllo preciso per prendere appunti, disegnare o semplicemente navigare. Immergiti in un audio coinvolgente grazie ai quattro altoparlanti Dolby Atmos. E con la funzione Circle to Search di Google, trovare le informazioni non è mai stato così intuitivo.

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Honor 600e aparece com 12GB de RAM e chip Dimensity no Google Play Console

Honor 600e aparece com 12GB de RAM e chip Dimensity no Google Play Console

#chip #dimensity #google #honor #play #ram

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Vivo Y11 5G e Y21 5G revelados: baterias de 6500 mAh e processadores Dimensity a preços de combate

Vivo Y11 5G e Y21 5G revelados: baterias de 6500 mAh e processadores Dimensity a preços de combate

#5g #dimensity #mah #os #vivo

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Xiaomi определи датата: Премиерата на POCO X8 Pro и POCO X8 Pro Max е на 17-ти март Най-големият технологичен портал в България. Новини за компютри, телефони, игри, хардуер, фото техника. Форуми, ревюта, тестове на компютри. kaldata.com

Xiaomi определи датата: Премиерата на POCO X8 Pro и POCO X8 Pro Max е на 17-ти март Xiaomi официално обяви глобалната премиера н...

#Телефони #Android #16 #Dimensity #MediaTek #Poco #X8 #Pro #POCO #X8 #Pro

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POCO X8 Pro Max revela potência de topo no Geekbench com Dimensity 9500s

POCO X8 Pro Max revela potência de topo no Geekbench com Dimensity 9500s

#dimensity #poco

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Кнопочный телефон Clicks Communicator | DGL.RU Смартфон Clicks Communicator вернет физические кнопки. Узнайте характеристики и цену необычного гаджета на Android.

Clicks Communicator: смартфон с QWERTY-клавиатурой раскрывает характеристики и географию продаж Устройство предложит ...

#Телефоны #Android #20 #Clicks #Communicator #Dimensity #8300

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Poco X8 Pro Series Specs and Design Leaked: Dimensity Powerhouses with Massive Batteries

Poco X8 Pro Series Specs and Design Leaked: Dimensity Powerhouses with Massive Batteries

POCO's new X8 Pro Max leaks with a massive 8,500mAh battery & Dimensity 9500s chip. Could this be the ultimate battery life king for power users? Full specs and renders inside.
biggo.com/news/202602201020_Poco-X...

#PocoX8Pro #Dimensity

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MediaTek distribui bónus e confirma chegada do Dimensity 9600 de 2nm

MediaTek distribui bónus e confirma chegada do Dimensity 9600 de 2nm

#chegada #dimensity #mediatek

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Два дни без зарядно? Redmi Note 15 Pro 5G ме накара да забравя къде ми е кабелът Пазарът на смартфони в средния клас п...

#Android #Препоръчано #Ревюта #Ревюта #телефони #200MP #камера #Dimensity #7400 #Ultra #HyperOS

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realme 14T 5G Alimentato dal potente chipset Dimensity 6300 5G e dotato di 8GB di RAM e 256GB di memoria, offre prestazioni eccezionali e spazio sufficiente per tutto ciò che ami. Cattura immagini straordinarie con la fotocamera AI da 50MP e goditi un'esperienza visiva fluida e coinvolgente grazie al display Super AMOLED da 6.67 pollici con frequenza di aggiornamento a 120Hz. La batteria da 5260mAh ti garantisce un'autonomia duratura, mentre il supporto Dual SIM, NFC e la certificazione IP69 waterproof lo rendono perfetto per ogni esigenza.

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Xiaomi Pad Mini prepara nova geração com 9000 mAh e processador Dimensity 9500

Xiaomi Pad Mini prepara nova geração com 9000 mAh e processador Dimensity 9500

#dimensity #mah #processador #xiaomi

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Samsung unveils Galaxy F70e with 6,000mAh battery Samsung has officially introduced the Galaxy F70e, a new entry-level smartphone that focuses on long battery life and basic everyday... The post Sa...

#Mobile #News #6000mah #battery #Android #16 #dimensity […]

[Original post on yugatech.com]

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Първият масов смартфон с 10 000 mAh батерия е тук – Realme P4 Power на цена $260 Realme пусна P4 Power – смартфон с огромна 10 001 mAh...

#IT #Новини #10 #000 #mAh #батерия #Android #16 #Dimensity #7400 #Ultra

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MediaTek Launches Dimensity 9500s and 8500 for Enhanced Gaming and Performance in Smartphones MediaTek introduces the Dimensity 9500s and 8500 chipsets, focusing on superior smartphone performance, gaming efficiency, and AI capabilities.

MediaTek Launches Dimensity 9500s and 8500 for Enhanced Gaming and Performance in Smartphones #Taiwan #AI_Technology #Hsinchu #MediaTek #Dimensity

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Redmi Turbo 5 mostra a sua força no Geekbench com novo chip Dimensity e 16 GB de RAM

Redmi Turbo 5 mostra a sua força no Geekbench com novo chip Dimensity e 16 GB de RAM

#chip #dimensity #ram #redmi

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OPPO K15 Turbo Pro pode surpreender com ventoinha integrada e MediaTek Dimensity 9500s

OPPO K15 Turbo Pro pode surpreender com ventoinha integrada e MediaTek Dimensity 9500s

#dimensity #mediatek #oppo #ventoinha

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Infinix GT 50 Pro: O próximo “monstro” gaming revela o poder do Dimensity 8400 Ultimate

Infinix GT 50 Pro: O próximo “monstro” gaming revela o poder do Dimensity 8400 Ultimate

#dimensity #gaming #pr

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Lilbits: WhisperPair can hijack your Google Fast Pair audio devices, Raspberry Pi’s new AI Hat+ 2 is here (but you probably don’t need it), and more Google’s Fast Pair service makes it easy to quickly connect Bluetooth headphones, speakers, mice, and keyboards in just a few simple steps. But a recently discovered vulnerability makes it possible for someone to use Fast Pair to hijack your devices. A group of security researchers in Belgium describe how an attack they call WhisperPair could let […] The post Lilbits: WhisperPair can hijack your Google Fast Pair audio devices, Raspberry Pi’s new AI Hat+ 2 is here (but you probably don’t need it), and more appeared first on Liliputing.

Lilbits: WhisperPair can hijack your Google Fast Pair audio devices, Raspberry Pi’s new AI Hat+ 2 is here (but you probably don’t need it), and more Google’s Fast Pair service makes it easy t...

#News #ai #dimensity #8500 #dimensity #9500s #ecs #ecs #liva #ecs #liva

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MediaTek Dimensity 9500s: o novo "monstro" de 3nm que desafia o Snapdragon

MediaTek Dimensity 9500s: o novo "monstro" de 3nm que desafia o Snapdragon

#dimensity #mediatek #snapdragon

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聯發科發表天璣9500s與8500:3奈米全大核旗艦再進化,AI與藍牙直連5公里成亮點為2026年的旗艦手機市場注入新動力 聯發科今日 (1/15) 宣佈推出兩款全新行動晶片,分別是定位旗艦的天璣9500s (Dimensity 9500s),以及輕旗艦定位的天璣 8500 (Dimensity 8500)。這兩款新品均延續了聯發科近年來的全大核架構策略,並且在台積電3nm與4nm製程加持下,試圖在效能、生成式AI應用與連網技術上,為2026年的旗艦手機市場注入新動力。 天璣9500s:3nm製程加持,主頻衝上3.73GHz 作為天璣家族的最新旗艦產品,天璣9500s採用台積電3nm製程打造,其CPU架構延續全大核設計,具體配置為: • 1顆Cortex-X925超大核,主頻高達3.73GHz。 • 3顆Cortex-X4超大核。 • 4顆Cortex-A720大核。 這種配置搭配旗艦級高容量快取記憶體與天璣調度引擎,藉此在單核爆發力與多核多工處理上取得極致平衡。 在繪圖處理方面,天璣9500s搭載Immortalis-G925 GPU,支援硬體光線追蹤技術 (Ray Tracing),透過內建的OMM追光引擎與MediaTek Frame Rate Converter 3.0技術,標榜提供媲美主機等級的光影效果,還能支援高達165 FPS 的畫面顯示更新率,滿足電競手機的需求。 而天璣9500s支援符合5G R17標準與四載波聚合 (4CC-CA),下行速度可達7Gbps的5G連網規格,而其藍牙技術在官方數據顯示 在手機對手機的藍牙直連情況下,最遠連接距離可達5公里,對於戶外活動或緊急通訊場景將是一大優勢。 AI部分則整合旗艦級NPU,針對生成式AI推理與多模態模型進行優化,支援AI照片編輯 (如擴圖、去背)與即時通話摘要等功能,直接在裝置端就能處理複雜的AI任務。 天璣8500:專為遊戲與年輕族群打造的「輕旗艦」運算平台 如果不追求極致的超大核配置,天璣8500或許是更具性價比的選擇。這款晶片定位為「輕旗艦」,採用高能效的4nm製程打造。 其CPU同樣採用全大核配置,包含8顆Cortex-A725大核,最高主頻可達3.4GHz,並未加入超大核設計,但全A725大核配置預期能帶來更穩定的持續效能輸出,以及較佳的功耗控制,適合長時間玩遊戲的年輕族群。 GPU方面則採用八核心Mali-G720設計,峰值性能相比前一代設計提升25%,功耗降低20%。配合MediaTek NPU 880,同樣支援主流大語言模型 (LLM) 與AI圖像生成 (Stable Diffusion),並且具備AI反光移除、眩光抑制等實用的相機功能。 分析觀點 天璣9500s透過Cortex-X925與3nm製程的結合,明顯是要穩固其在Android頂級旗艦市場的地位。而天璣8500則是定位在「次旗艦」設計,透過全A725大核的設計,追求更穩定的高性能輸出,這對於手遊玩家來說,或許比帳面跑分破表但三分鐘就降頻的旗艦晶片更具吸引力。 目前聯發科尚未公布天璣9500s、天璣8500首波合作應用品牌,但預期包含小米、vivo在內品牌手機都會推出相關應用產品。
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Testissä Oppo Find X9 – jättiakku ja Hasselblad-kamerat vakuuttavat Oppo on saapunut Suomen markkinoille, ja nyt myös yhtiön uusimmat Find X -sarjan huippumallit ovat tulleet myyntiin. Oppo F...

#Arvostelut #OPPO #Yleinen #Dimensity #9500 #Hasselblad #Oppo […]

[Original post on suomimobiili.fi]

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Redmi Turbo 5 Pro Max aparece no Geekbench com Dimensity 9500s e bateria gigante

Redmi Turbo 5 Pro Max aparece no Geekbench com Dimensity 9500s e bateria gigante

#bateria #dimensity #redmi

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Redmi prepara “besta” com Dimensity 9500 e ventoinha escondida na câmara

Redmi prepara “besta” com Dimensity 9500 e ventoinha escondida na câmara

#dimensity #redmi #ventoinha

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MediaTek Shifts Resources Away From Mobile Chips And Towards AI ASICs – Dimensity Chips Deprioritized? After causing a veritable maelstrom in the memory sphere by hogging the global DRAM capacity for AI-focused high bandwidth memory (HBM), to the detriment of all other DRAM uses, the ongoing AI mania is now on the cusp of creating similar dynamics in the mobile chips sphere, judging from MediaTek's decision to deprioritize its mobile SoC division by diverting resources towards AI ASICs, which might reduce the competitiveness of MediaTek's Dimensity chips further down the line. MediaTek has redirected internal resources away from its mobile chips division and towards blue ocean markets such as AI ASICs and automotive silicon According […]
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Original post on wccftech.com

Snapdragon 8 Elite Gen 6 & Dimensity 9600 To Adopt TSMC’s 2nm ‘N2P’ Process Instead Of N2 To Obtain A Higher CPU Frequency Advantage Over A20, A20 Pro TSMC has two iterations of its cutti...

#Featured #News #2nm #N2P #Dimensity #9600 #Mediatek #Qualcomm […]

[Original post on wccftech.com]

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Exynos處理器散熱救星?傳三星擬改用「並排」封裝技術,犧牲空間換取效能穩定捨棄傳統垂直堆疊 (PoP)設計,目標改善熱堆積問題,力挽次世代Exynos處理器效能競爭力 為了擺脫自家處理器長期以來被用戶詬病的「熱情」與降頻問題,三星似乎打算從物理結構下手。相關消息指稱,三星正在積極研發一種應用於行動裝置的全新封裝方法,計畫將次世代的Exynos處理器改為「Side-by-Side」 (並排)封裝設計,試圖從根本上解決散熱效率的瓶頸。 告別「漢堡式」堆疊,讓晶片透透氣 目前智慧型手機的主流旗艦晶片 (無論是Qualcomm Snapdragon系列、聯發科天璣系列,或是蘋果A系列),為了節省手機內部寸土寸金的空間,大多採用PoP (Package-on-Package) 堆疊封裝技術。簡單來說,就是像漢堡一樣,把記憶體等元件直接「疊」在SoC處理器上方。 這種做法雖然讓主機板佈線更精簡,但也帶來了嚴重的副作用:熱堆積。處理器在高負載運作時產生的廢熱,容易被上方的記憶體「悶住」而無法迅速導出,導致晶片溫度飆升,進而觸發降頻保護 (Throttling),影響遊戲或AI運算的持續效能。 報導指出,三星正在探索的「並排」封裝,顧名思義就是將處理器與記憶體「平放」在基板上,不再垂直重疊。雖然這意味著晶片佔用的電路板面積 (Footprint) 將會變大,但好處是處理器的頂部不再被記憶體遮擋,散熱器或均熱板 (VC) 可以直接接觸晶片表面,大幅降低熱阻 (Thermal Resistance)。 為了讓Exynos處理器效能翻身,電池空間恐被壓縮? 這項技術變革反映三星目前急欲強化Exynos處理器競爭力的決心。 面對台積電製程加持的Qualcomm Snapdragon系列與聯發科天璣系列處理器競爭,三星自家的晶圓代工製程 (SF2/SF3)在良率與能效上始終面臨挑戰。如果製程短期內無法超越對手,透過封裝改變來改善散熱,或許是一條可行的「超車」路徑。 然而,這也是一把雙面刃。採用並排封裝意味著主機板面積增加,這勢必會壓縮到其他零組件的空間,首當其衝的可能就是電池容量。如何在「散熱/效能」與「續航/體積」之間取得平衡,將是三星工程團隊的一大考驗。 分析觀點:這是一場必要的豪賭 筆者認為,三星此舉顯示出Exynos團隊已經到了「破釜沉舟」的階段。 過去幾年Exynos處理器在旗艦手機 (如Galaxy S系列)上的缺席或表現不佳,嚴重打擊了其品牌形象。如果改用並排封裝能讓Exynos處理器在《原神》或光追遊戲中維持長時間不降頻,即便犧牲一點點電池空間 (或讓手機稍微變大),對於重拾玩家信心來說絕對是值得的。 事實上,蘋果在空間較充裕的iPad或Mac所採用M系列處理器,早已採用類似的記憶體整合封裝 (Unified Memory,位於SoC旁而非上方),證明了這種結構對散熱與效能的助益。三星若能將其成功微縮至手機內,或許能讓2026年或2027年的Exynos處理器迎來真正的翻身。
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MediaTek revela Dimensity 7100: Eficiência e desempenho para a gama média acessível

MediaTek revela Dimensity 7100: Eficiência e desempenho para a gama média acessível

#desempenho #dimensity #mediatek

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realme 16 Pro系列將於明年1/6發表:搭載7000mAh超大電量與IP69 防水,Pro+款式還有潛望長焦將是規格誠意滿滿的中階旗艦手機 趕在2026年初,realme稍早確認將於1月6日在印度市場率先推出全新數字系列中階旗艦手機realme 16 Pro系列。隨著發表會日期逼近,官方也逐步釋出關鍵規格,其中包含了驚人的7000mAh超大電池,以及IP69等級的防塵防水能力。 聯發科天璣7300-Max處理器加持,續航力成最大亮點 根據官方釋出的預熱資訊,標準版realme 16 Pro將搭載聯發科天璣7300-Max 5G處理器,搭配AirFlow VC液冷散熱系統,號稱安兔兔跑分可突破97萬分,在效能與功耗間取得不錯的平衡。 但最引人注目的莫過於電池容量,realme 16 Pro直接塞入了一顆7000mAh的超大容量電池,這在同級距機型中相當罕見,預期能帶來長時間的電力續航表現。 另一方面,realme 16 Pro+則預期採用Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4處理器強化版本,藉此對應更高運算效能。 螢幕、防護全面越級 在顯示部分,新機將配備1.5K解析度的AMOLED 螢幕,支援電競級的144Hz畫面更新率,峰值亮度更來到誇張的6500 nits,確保戶外強光下依然清晰可見。機身防護能力也進一步升級,支援最高等級的IP69防塵防水,意味著能抵禦高溫高壓水柱的沖刷。 配色方面,realme 16 Pro將提供Master Gold (大師金)、Pebble Gray (鵝卵石灰) 與 Orchid Purple (蘭花紫) 三種選擇。 2億畫素主攝標配,Pro+款式獨佔潛望長焦 影像系統一直是realme數字系列的強項,此次推出的realme 16 Pro與高階款realme 16 Pro+均標配2億畫素主相機廣角鏡頭。而為了做出產品區隔,realme 16 Pro+將額外搭載一顆支援3.5倍光學變焦的潛望式長焦鏡頭,滿足遠距拍攝需求。 軟體方面,新機將預載基於Android 16開發的realme UI 7.0,並且深度整合Google Gemini AI技術,提供AI錄音摘要 (AI Recording)、AI構圖大師 (AI Framing Master) 等生成式AI功能。
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聯發科攜手日本DENSO開發客製化ADAS晶片,結合天璣Auto平台與日系車規安全技術鎖定ADAS與智慧座艙;符合ISO 26262與ASIL-B/D等級,加速自駕技術落地 聯發科繼先前與NVIDIA結盟後,稍早又宣布與全球最大汽車零組件供應商之一的DENSO (電裝) 展開深度合作,雙方將共同開發專為先進駕駛輔助系統 (ADAS)與智慧座艙設計的客製化車用系統單晶片 (SoC)。 這項合作意味著聯發科技將旗下的天璣車用平台 (Dimensity Auto) 技術,正式導入這家日本一線大廠的供應鏈體系,結合DENSO在車規安全與系統整合的老道經驗,打造具備高度擴充性且能「立即量產」的新一代車用平台。 聯發科的AI算力 + DENSO的車規安全 這次合作的核心邏輯相當清晰:聯發科技出「腦」 (運算與AI),DENSO出「規矩」 (安全與整合)。 根據官方說法,新平台將整合聯發科技在Dimensity AX平台上累積的高效能、低功耗運算架構,特別是在AI/NPU加速器與先進ISP (影像訊號處理器) 技術。這讓車輛在進行多鏡頭、雷達、光達 (LiDAR) 的「多感測器融合」時,能有更強大的邊緣運算能力。 而DENSO則負責確保這顆晶片「夠安全」,透過其深厚的系統工程實力,新款SoC將嚴格依循ISO 26262車用電子功能安全標準設計,並且達到ASIL-B/D等級的安全性,同時符合AEC-Q100可靠性標準。簡單說,就是讓聯發科技的晶片不只跑得快,還能耐得住車用環境的嚴苛考驗。 關鍵技術亮點:安全島與異質運算 為了滿足車廠對ADAS的高標準需求,雙方合作的新平台具備以下技術特點: • 極致安全:導入「安全島」 (Safety Island)設計與Lockstep運算機制,確保在系統發生錯誤時能即時偵錯與備援。 • 強大連接:支援TSN (時效性網路協定)、CAN FD與LIN等車載通訊協定,確保數據傳輸低延遲。 • 視覺感知:支援多鏡頭MIPI CSI-2介面,結合AI運算進行先進視覺處理。 • 軟體定義汽車 (SDV):支援OTA更新,讓車輛功能可持續進化。 聯發科技副總經理暨車用平台事業部總經理張豫臺博士表示,此次合作將在安全性、功耗效率及AI感知技術上樹立新標竿,協助客戶縮短產品上市時程。 分析觀點:攻入日系車廠核心的關鍵一步 筆者認為,聯發科技這幾年在車用市場的策略非常靈活且積極。從早期的車載娛樂系統 (Infotainment),到現在切入最核心的ADAS安全領域,顯示其技術已獲得傳統汽車供應鏈的認可。 DENSO作為Toyota集團的核心供應商,同時也是全球前三大的供應鏈體系一線廠商,對於品質與安全的要求以「龜毛」著稱。聯發科技能與DENSO達成「共同開發」 (Co-development)協議,而非單純的買賣關係,這無疑是對Dimensity Auto平台穩定性的一大背書。 隨著電動車與自駕車架構越來越集中化 (Centralized),這種結合消費電子高效能運算 (HPC) 與傳統車規安全的SoC,將是未來幾年的主流。這一步棋,也讓聯發科技在與Qualcomm等對手的車用晶片大戰中,多了一張強力的王牌。
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