Latest posts tagged with #CircuitsAssembly on Bluesky
【刊行物】2月28日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の3月号が公開。全140頁。今月のカバーストーリーはサーマルマネジメントを扱った『多層基板設計における高熱伝導性誘電材料および表面実装型サーマルブリッジの実験評価』。詳細は buff.ly/Bm7nIEk 、PDF版は buff.ly/0QA0dbf に。
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【刊行物】1月29日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の2月号が公開。全116頁。今月のカバーストーリーはAIのハルシネーションを扱った “AI ‘Hallucinates.’ Why That’s Actually Good News.” (AIは「幻覚」を起こす――それが実は朗報である理由)。詳細は buff.ly/YGpCZog 、PDF版は buff.ly/6vSLaOl に。
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【刊行物】1月1日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の1月号が公開。全111頁。今月のカバーストーリーは “A Comparison of Stencil Capabilities” '(ステンシル (メタルマスク) 能力の比較)。閲覧は buff.ly/GQLNDd5 、PDF版は buff.ly/Hit0Rn4 に。
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【刊行物】12月2日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の12月号が公開。全123頁。今月のカバーストーリーは “Nexperia Crisis Exposes Hidden Fragility in the PCB Supply Chain” (ネクスペリア危機が露わにした PCB サプライチェーンの隠れた脆弱性)。閲覧は buff.ly/mA1ygNc 、PDF版は buff.ly/RZpoPWn に。
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【刊行物】11月1日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の11月号が公開。全118頁。今月のカバーストーリーは、統計的工程管理の記事 『分散分析：正確で、曖昧さがなく、正当化できる結論をデータから導く』。閲覧は bit.ly/4oMBPDT 、PDF版は bit.ly/43FVc9G に。
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【刊行物】9月30日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の10月号が公開。全113頁。今月のカバーストーリーは給与調査の記事 “Among PCB Designers, Raises are Up, Benefits are Down and Deadlines Don’t Budge” (基板設計者の現状：昇給は進むが、福利厚生は低下、締切は動かず)。閲覧は bit.ly/3WeMjzM 、PDF版は bit.ly/3WeMgUC に。
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【刊行物】9月2日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の9月号が公開。全117頁。カバーストーリーは NTI-100 (中原捷雄氏による基板メーカーランキング) シリーズの最新版 “Tracking Giants: Inside the World’s Top PCB Fabricators” (巨大企業を追う：世界のトップPCBメーカーの内部)。閲覧は bit.ly/3HUYKxi 、PDF版は bit.ly/4gq6vrX に。
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【刊行物】7月31日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の8月号が公開。全110頁。今月のカバーストーリーは “5 Things to Consider When Designing Electronic Circuits Using AME” (アディティブ製法を用いた電子回路(AME)の設計で考慮すべき5つのポイント)。閲覧は bit.ly/4ltM9Pr で、PDF版は bit.ly/4l8Ap4k に。
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【刊行物】7月1日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の7月号が公開。全103頁。今月のカバーストーリーは “Breaking the Six Sigma Wall with Causal AI” (因果推論AIを使って6シグマの壁を破る)。閲覧は bit.ly/4lsYZO2 で、PDF版は bit.ly/44nWs0F に。
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【刊行物】6月2日に基板実装の技術誌 “Circuits Assembly” の6月号が公開。全100頁。今月のカバーストーリーは “AI in Electronics Manufacturing: What’s Working Now, What’s Not (But Should Be)” (エレクトロニクス製造におけるAI：できていること、できていないが本来できるはずのこと)。閲覧は bit.ly/3SwzXBp で、PDF版は bit.ly/3FIfczB に。
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【刊行物】5月1日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の5月号が公開。全101頁。今月のカバーストーリーは設計時のビア数の基準を扱った “Are You Using Too Many Vias?” (ビアを多く使いすぎではありませんか?)。閲覧は bit.ly/431Mdyx で、PDF版は bit.ly/3YuTpBP に。
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【刊行物】4月1日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の4月号が公開。全112頁。今月のカバーストーリーは銅回路のショート不良を解析した “The Art of Corrosion” (腐食の芸術)。閲覧は bit.ly/4jiVlp5 で、PDF版は bit.ly/42siWxQ に。
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【刊行物】2月28日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の3月号が公開。全116頁。今月のカバーストーリーは高速回路の記事で “Controlled Impedance on High-Speed Flex PCBs” (高速フレキシブル基板でのインピーダンス制御)。閲覧は buff.ly/ZCS5F4p で、PDF版は buff.ly/q6La71q に。
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【刊行物】1月30日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の2月号が公開。全99頁。今月のカバーストーリーはサイバーセキュリティの記事で “NIST 800-171 Compliance” (NIST 800-171規格へのコンプライアンス)。閲覧は https://buff.ly/4hjopvW で、PDF版は https://buff.ly/3WHVYPU に。
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1月6日に基板実装の技術誌“Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly”の1月号が公開。全111頁。今月のカバーストーリーは、“Maximizing Yields with Minimal Iterations” (反復を最小限に抑えて歩留まりを最大化)。閲覧は https://buff.ly/3C6rYpN で、PDF版は https://buff.ly/404YQHx に。
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12月3日に基板実装の技術誌“Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly”の12月号が公開。全111頁。今月のカバーストーリーは、“Filling the Gap: Underfill Materials Dispensing for Electronics” (隙間を埋める：電子機器のためのアンダーフィル材のディスペンシング)。閲覧は https://buff.ly/41ccomS で、PDF版は https://buff.ly/3ZlyIYB に。
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