【刊行物】2月28日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の3月号が公開。全140頁。今月のカバーストーリーはサーマルマネジメントを扱った『多層基板設計における高熱伝導性誘電材料および表面実装型サーマルブリッジの実験評価』。詳細は buff.ly/Bm7nIEk 、PDF版は buff.ly/0QA0dbf に。
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【刊行物】2月28日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の3月号が公開。全140頁。今月のカバーストーリーはサーマルマネジメントを扱った『多層基板設計における高熱伝導性誘電材料および表面実装型サーマルブリッジの実験評価』。詳細は buff.ly/Bm7nIEk 、PDF版は buff.ly/0QA0dbf に。
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【刊行物】1月29日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の2月号が公開。全116頁。今月のカバーストーリーはAIのハルシネーションを扱った “AI ‘Hallucinates.’ Why That’s Actually Good News.” (AIは「幻覚」を起こす――それが実は朗報である理由)。詳細は buff.ly/YGpCZog 、PDF版は buff.ly/6vSLaOl に。
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【刊行物】1月1日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の1月号が公開。全111頁。今月のカバーストーリーは “A Comparison of Stencil Capabilities” '(ステンシル (メタルマスク) 能力の比較)。閲覧は buff.ly/GQLNDd5 、PDF版は buff.ly/Hit0Rn4 に。
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